pct压力蒸煮试验箱(又名PCT高压加速老化试验机)
主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,
湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。
pct压力蒸煮试验箱-产品简介
1.pct压力蒸煮试验箱采用最新优化设计,美观大方,做工精细。
2.采用大容量水箱,试验时间长,不中断。
3.采用日本“SHIMAX”智能温控器,具有精度高,控制稳定特点(依客户需要也可选择采用触摸屏为4.3寸真彩屏,USB曲线数据下载功能,和通讯功能)。
pct压力蒸煮试验箱-产品应用
广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工
作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
pct压力蒸煮试验箱-规范要求
pct压力蒸煮试验箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
pct压力蒸煮试验箱-安全保护装置
A、误操作安全装置:高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.
B、超压安全保护:当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压.
C、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
D、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
E、手动安全保护排压伐.
pct压力蒸煮试验箱-半导体测试
PCT试验箱对半导体的PCT测试:PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,
湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。